Xiaomi Mix Flip Diprediksi Bawa Snapdragon 8 Gen 3 dan Lensa Telefoto 3X

Suara.com - Xiaomi diyakini sedang bersiap meluncurkan HP lipat model clamshell terbaru. Menjelang perilisan, sebagian fitur Xiaomi Mix Flip bocor ke publik.

Leaker bernama Smart Pikachu di Weibo mengungkap bahwa HP Xiaomi layar lipat membawa gaya minimalis mirip produk Huawei. Perangkat diprediksi mengemas kamera ganda yang ditempatkan pada dua punch-hole di layar cover-nya.

Mengincar segmen premium, Xiaomi Mix Flip kan mengandalkan chipset flagship Snapdragon 8 Gen 3. Menurut leaker, dua punch-hole pada layar cover digunakan sebagai tempat kamera utama 50 MP dan lensa telefoto 3x.

Leaker lain bernama Digital Chat Station mengungkap bahwa Xiaomi sedang mengerjakan dua HP lipat dengan spesifikasi kelas atas. Kedua HP lipat itu adalah Xiaomi Mix Flip dan Mix Fold 4.

Dikutip dari Gizmochina, smartphone yang berukuran lebih besar, Mix Fold 4, mengemas quad-camera yang mencakup telefoto 50 MP. Perangkat layar lipat bergaya buku ini juga mengandalkan Snapdragon 8 Gen 3 dan menawarkan fungsi komunikasi satelit.

Dengan penekanan pada desain “sangat tipis dan ringan”, pengisian daya cepat, dan periferal layar tanpa kompromi, Xiaomi siap menawarkan peningkatan signifikan di pasar ponsel pintar yang dapat dilipat.

Kompetitor seperti Samsung, Huawei, OPPO, dan Vivo telah mengadopsi strategi paralel jalur ganda yaitu "Big Folding + Small Folding".

Terobosan Xiaomi ke segmen "Small Folding" dengan Mix Flip menawarkan lebih banyak pilihan ke pengguna. Xiaomi belum mengumumkan tanggal perilisan Mix Flip dan Mix Fold 4. Teaser mengenai HP lipat Xiaomi anyar kemungkinan bisa hadir pada beberapa minggu ke depan.

Baca Juga: 8 Rekomendasi HP Lipat Terbaru Februari 2024, Tak Hanya Samsung yang Punya