Realme 13 Nampang di TENAA, Bawa Desain Pulau Kamera Besar di Bodi Belakang

Suara.com - Realme saat ini sudah bersiap untuk merilis perangkat barunya yaitu Realme 13. HP anyar ini lalu muncul di TENAA yang lalu mengungkap desain dan spesifikasi yang dibawanya.

HP baru Realme ini nantinya akan meluncur bersama Realme 13 Pro dan Realme 13 Pro Plus. Realme 13 dipercaya menjadi versi murah dari keluarga seri tersebut.

Dilansir dari GSM Arena, dibanderol dengan harga murah, perangkat ini menggunakan chipset yang tidak terlalu tangguh. Tidak hanya itu, Realme 13 juga dipercaya tidak banyak menggunakan teknologi AI di user interface-nya.

Chip yang terdaftar di Realme 13 adalah CPU octa-core 2,2 GHz. Chipset perangkat ini mengandalkan Snadpragon 6 Series yang diduga adalah Snapdragon 6 Gen 1 yang sama seperti Realme 12 Pro.

Bocoran spesifikasi lainnya mengenai Realme 13 adalah mengenai layar LCD berukuran 6,72 inci beresolusi Full HD Plus serta punch hole untuk kamera selfie 16 MP di bagian depan.

Pulau kamera besar berbentuk bulat di bodi belakang menjadi rumah untuk tiga sensor utama Realme 13. Perangkat ini membawa sensor utama 50 MP yang ditemani kamera sekunder 2 MP.

Karena chipset yang kurang mumpuni, Realme 13 kemungkinan tidak membawa teknologi Hyperimage Plus untuk AI. Pasalnya, teknologi AI ini membutuhkan daya tinggi.

Beberapa bocoran lainnya menyebut bahwa Realme 13 membawa RAM 8 GB, 12 GB atau 16 GB serta memori internal 128 GB, 256 GB, 512 GB dan 1 TB yang masih bisa diperluas dengan kartu microSD.

Baterai perangkat ini kemungkinan membawa daya 5.000 mAh dengan pengisian kabel 45W. Spesifikasi lainnya di Realme 13 adalah sistem operasi Android 14 dengan Realme I 5.0 di atasnya.

Baca Juga: Realme 13 Pro Series Resmi Debut, Padukan Kamera Hyperimage Plus dan Snapdragon 7s Gen 2