TRYX Bikin PC Naik Level di CES 2026: Pendingin Berlayar, Casing Super Senyap, dan Desain Futuristik

Suara.com - CES 2026 kembali menjadi panggung lahirnya inovasi PC generasi baru dan tahun ini TRYX, brand hardware PC yang tampil agresif.

Diperkenalkan tiga produk terbaru, yakni TURRIS 620 Air Cooler, FLOVA F50 Mid-Tower Case, dan STAGE 360 AIO Liquid Cooler.

Melanjutkan gebrakan sukses seri PANORAMA, TRYX semakin memantapkan identitasnya sebagai produsen komponen PC yang memadukan visual futuristik, performa pendinginan tinggi, dan pengalaman pengguna yang personal.

Kombinasi ini sukses menggoda gamer, kreator konten, hingga PC enthusiast.

STAGE 360: AIO Pendingin yang Sekaligus Jadi Panggung Visual

STAGE 360 hadir bukan sekadar sebagai sistem pendingin cair, tetapi sebagai pusat perhatian di dalam casing PC.

AIO ini dibekali dua layar IPS 4 inci yang menyatu membentuk tampilan “Stage”, dengan resolusi ganda 720 × 720 HD, kerapatan 254 PPI, dan reproduksi warna hingga 16,7 juta warna.

Dibangun di atas basis aluminium premium dan didukung teknologi Asetek, STAGE 360 sanggup menangani prosesor dengan TDP hingga 280W, tetap senyap berkat tiga kipas ROTA SL ARGB.

Melalui software KANALI, pengguna bebas menampilkan visual custom, animasi, hingga memadukan figur atau model koleksi langsung di atas unit AIO.

Baca Juga: Asus ROG Unjuk Gigi di CES 2026, Hadirkan Inovasi Gaming Masa Depan Berbasis AI

Tersedia dalam ukuran 360 mm dengan warna hitam dan putih, STAGE 360 kompatibel dengan berbagai soket Intel dan AMD generasi terbaru.

TURRIS 620: Air Cooler Premium dengan Layar Lebar

Untuk pertama kalinya, TRYX terjun ke segmen air cooler kelas atas lewat TURRIS 620.

Pendingin ini mengusung desain dual-tower futuristik yang dilengkapi layar IPS ultra-wide 5 inci 60Hz, fitur yang jarang ditemui di kelasnya.

Layar magnetik tersebut sepenuhnya terintegrasi dengan KANALI, memungkinkan monitoring sistem real-time, pemutaran media, hingga tampilan grafis yang bisa dipersonalisasi.

Dari sisi performa, TURRIS 620 mampu menangani TDP hingga 280W, berkat enam heat pipe, teknologi solder tanpa rongga, serta basis tembaga berlapis nikel dengan desain micro-convex.