Samsung dan AMD Kolaborasi, Siapkan Memori AI HBM4 untuk GPU Instinct Terbaru 2026

Suara.com - Samsung Electronics dan AMD resmi memperluas kerja sama strategis mereka untuk mengembangkan teknologi memori AI generasi berikutnya.

Kolaborasi ini difokuskan pada peningkatan performa komputasi untuk kebutuhan kecerdasan buatan (AI) yang semakin kompleks.

Kesepakatan tersebut ditandai melalui penandatanganan Memorandum of Understanding (MoU) yang berlangsung di fasilitas manufaktur chip canggih Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan, serta dihadiri langsung oleh CEO kedua perusahaan.

Fokus pada Memori AI dan Komputasi Masa Depan

Vice Chairman sekaligus CEO Samsung, Young Hyun Jun, menegaskan bahwa kerja sama ini menjadi langkah penting dalam memperkuat posisi perusahaan di era AI.

“Samsung dan AMD memiliki komitmen yang sama dalam memajukan komputasi AI, dan kesepakatan ini mencerminkan semakin luasnya kolaborasi kami,” ujarnya dalam keterangan resminya, Selasa (31/3/2026).

Ia menambahkan bahwa Samsung siap mendukung roadmap AI AMD melalui teknologi memori terbaru seperti HBM4 dan arsitektur memori generasi berikutnya.

CEO AMD, Lisa Su, menekankan pentingnya kolaborasi lintas industri untuk membangun infrastruktur AI masa depan.

“Menggerakkan infrastruktur AI generasi berikutnya membutuhkan kolaborasi mendalam di seluruh industri,” kata Lisa Su.

Baca Juga: Lenovo Gandeng Huddly: Ruang Rapat Konvensional Anda Akan Berubah Jadi 'Smart' Berkat Kamera AI

“Kami sangat antusias menggabungkan kepemimpinan Samsung dalam memori canggih dengan GPU Instinct, CPU EPYC, dan platform skala rak kami,” tambahnya.

HBM4 Jadi Senjata Utama AI Generasi Baru

Dalam kerja sama ini, Samsung akan memasok memori HBM4 untuk GPU terbaru AMD, yakni AMD Instinct MI455X. Memori ini dirancang untuk menangani beban kerja AI seperti pelatihan dan inferensi model skala besar.

HBM4 milik Samsung menawarkan kecepatan hingga 13 Gbps, bandwidth maksimal 3,3 TB/s, dan efisiensi daya lebih tinggi

Teknologi ini dikembangkan menggunakan proses DRAM 10nm generasi terbaru dan base die logika 4nm, menjadikannya salah satu solusi memori paling canggih saat ini.

Selain GPU, kolaborasi ini juga mencakup pengembangan memori DDR5 untuk CPU AMD EPYC Venice generasi keenam.

Semua teknologi ini akan terintegrasi dalam platform skala besar seperti AMD Helios, yang dirancang untuk menghadirkan performa tinggi dan skalabilitas bagi data center dan sistem AI modern.

Kerja sama ini juga membuka peluang bagi Samsung untuk menyediakan layanan foundry bagi chip AMD generasi berikutnya, memperdalam kemitraan yang telah terjalin hampir dua dekade.

Dengan meningkatnya kebutuhan bandwidth memori dan efisiensi energi, kolaborasi ini diharapkan mampu menghadirkan solusi infrastruktur AI yang lebih optimal bagi perusahaan teknologi di seluruh dunia.