Mengintip Bocoran Qualcomm Snapdragon 875

Suara.com - Seperti sebuah tradisi, Qualcomm kerap memamerkan chipset generasi terbarunya pada kuartal akhir tiap tahunnya. Kali ini, perusahaan asal Amerika Serikat itu lebih cepat memberikan bocoran terkait chipset teranyarnya, Qualcomm Snapdragon 875.

Informasi ini datang dari seorang tipster bernama Roland Quandt. Dalam cuitan Twitter, ia menyebut bahwa Qualcomm SM8350 (Snapdragon 875) memiliki kode nama Lahaina.

Sekedar informasi, Lahaina merupakan salah satu kota di Maui, satu diantara tujuh pulau terkenal di Kepulauan Hawaii. Lantas, fitur apa saja yang dibawa chipset ini?

Sebagaimana lansiran Gizmochina, Senin (27/7/2020), Qualcomm Snapdragon 875 dibangun dengan proses 5 nm dan punya inti prosesor yang telah ditingkatkan.

Pasalnya, Snapdragon 875 membawa kombinasi arsitektur core ARM Cortex X1 + ARM Cortex A78. Sebagai pembanding, performa Cortex X1 30 persen lebih baik daripada Cortex A77.

Sedangkan kinerja Cortex A78 disebut-sebut 23 persen lebih gahar ketimbang Cortex A77 yang terdapat pada chipset Snapdragon 865.

Kabarnya, Qualcomm juga bakal membuat beberapa versi dari seri ini. Selain menyiapkan Snapdragon 875, mereka juga berencana mengembangkan Snapdragon 875G dan 875 Plus.

Sayangnya, belum ada vendor ponsel yang mengonfirmasi akan memesan dan menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon 875.

Namun, jika merujuk pada angka 8 yang menjadi pembuka seri ini, biasanya digunakan pada ponsel-ponsel flagship yang harganya relatif mahal.

Baca Juga: Qualcomm Prediksi Pengiriman Smartphone Global Turun Signifikan