Tak Pakai Snapdragon, Oppo Reno 13 Series Bakal Andalkan Dimensity 8300?

Suara.com - Oppo dipastikan akan membawa perangkat baru pengisi seri Reno dari keluarganya yaitu Oppo Reno 13 Series. Jelang perilisannya, detail chipset yang akan digunakan oleh perangkat tersebut akhirnya terungkap.

Berbeda dari perangkat lainnya yang meluncur menggunakan chipset anyar Qualcomm yaitu Snapdragon 8 Elite, Oppo Reno 13 Series justru akan mengandalkan chipset Dimensity 8300.

Dilansir dari GSM Arena, selain mengungkap chipset yang akan digunakan. Bocoran terbaru juga memberi gambaran mengenai tampilan Oppo Reno 13 Series jelang perilisannya nanti.

Secara sekilas, Oppo Reno 13 Series memiliki tampilan yang mirip dengan iPhone. Kedua perangkat anyar Oppo tersebut membawa dua kamera dengan bulatan besar yang berada di pulau kamera di sisi kirinya.

Sumber lain memberi bocoran bahwa Oppo Reno 13 dan Oppo Reno 13 Pro nantinya membawa chipset MediaTek Dimensity 8300. Hal ini membantah rumor sebelumnya yang menyebut bahwa Oppo akan membekali perangkat barunya tersebut dengan Dimensity 9300.

Spesifikasi lainnya mengenai Oppo Reno 13 Pro adalah panel OLED LTPO mikro melengkung berukuran 6,78 inci yang akan menjadi andalannya. Panel ini membawa ukuran 1264 x 2780 piksel.

Di sisi lain, Oppo Reno 13 Pro akan membawa kamera telefoto periskop zoom 3x 50 MP di bagian belakang. Bocoran lainnya menyebut bahwa perangkat ini akan membawa baterai dengan kapasitas 5.900 mAh dan sudah mendukung pengisian kabel 80W dan nirkabel 50W.

Oppo Reno 13 Series nantinya akan mengisi kelas menengah dari keluarga Oppo. Perangkat tersebut dipercaya meluncur bersama dengan Oppo Pad 3 pada 25 November 2024 mendatang.

Bocoran lainnya menyebut bahwa Oppo Reno 13 Series mungkin baru akanmeluncur ke pasar global pada awal Januari 2025 mendatang.

Baca Juga: Oppo Reno 13 Resmi Bocor: Desain Mirip iPhone 15, Spesifikasi Gahar