Oppo Reno 14 Pro Bakal Usung Chipset Kencang MediaTek dan Fitur Tangguh

Suara.com - Oppo Reno 14 series anyar diprediksi hadir pada kuartal kedua 2025. Menjelang perilisan, sebagian fitur Oppo Reno 14 dan Oppo Reno 14 Pro terungkap ke publik.

Berdasarkan bocoran anyar bersumber dari Digital Chat Station (DCS), Oppo Reno 14 bakal mengusung bodi tipis dan ringan.

Kedua model akan memiliki layar datar, rangka logam, dan ketahanan air "penuh". Meski belum dikonfirmasi oleh perusahaan, smartphone kemungkinan besar membawa standar setidaknya IP68.

Namun bisa pula lebih tangguh yaitu IP68/69 seperti HP midrange premium kekinian. Setidaknya satu model, atau mungkin keduanya, bakal hadir dengan telefoto periskop.

HP Oppo Reno 14 Pro telah muncul di Geekbench beberapa waktu lalu. Smartphone saat itu diyakini kuat membawa chipset MediaTek meski nomor modelnya belum begitu jelas.

Menurut DCS, Oppo PKZ110 akan disebut Reno 14 Pro saat dipasarkan di China. Sementara daftar Geekbench menunjukkan bahwa perangkat tersebut memiliki Dimensity 8400, leaker mengklaim bahwa HP midrange premium ini dilengkapi dengan chipset kencang Dimensity 8450.

Ada kemungkinan bahwa Reno 14 standar juga akan dilengkapi dengan chip D8450. Namun, ini hanya asumsi dan kita harus menunggu laporan lebih lanjut untuk mengetahui chipsetnya. DCS belum mengungkapkan nomor model edisi standar.

Saat ditanya apa perbedaan antara Dimensity 8450 dan Dimensity 8400, informan tersebut mengatakan perbedaannya sama dengan perbedaan antara Dimensity 8350 dan Dimensity 8300.

Bagi yang belum tahu, Reno 13 dan 13 Pro menggunakan SoC Dimensity 8350. Pada pengujian Nanoreview, Dimensity 8350 lawas mencetak skor AnTuTu 1,3 juta hingga 1,5 juta poin. Performa Dimensity 8450 kemungkinan besar menawarkan performa lebih gahar.

Baca Juga: Harga Rp 3 Jutaan, HP Midrange Oppo Ini Andalkan Chip Anyar dan Baterai 7.000 mAh

Bocoran MediaTek Dimensity 8450

Dikutip dari Gizmochina, meskipun Dimensity 8350 dan 8300 memiliki konfigurasi CPU dan GPU yang identik, 8350 menawarkan peningkatan signifikan dalam bermain game melalui StarSpeed Engine.

Itu menjanjikan efisiensi daya yang lebih baik, transisi lebih halus, dan respons sentuhan lebih baik.

Chip juga menghadirkan peningkatan kecil dalam kemampuan AI dan kemungkinan efisiensi daya yang sedikit lebih baik secara keseluruhan.

Dengan pola hampir mirip, Dimensity 8450 dan Dimensity 8400 yang akan datang diyakini memiliki spesifikasi inti CPU dan GPU sama. Itu terbukti dengan penampakan SoC di Geekbench.

Namun, D8450 diharapkan menawarkan kinerja gaming yang sedikit lebih baik, kemungkinan karena penyempurnaan StarSpeed Engine.