Infinix Hot 60 Pro Plus Lolos Sertifikasi di Indonesia: Usung Bodi Tipis dan Chip Anyar

"Kabar terbaru, setelah Samsung S25 Edge, ada lagi ponsel baru dengan ketebalan kurang dari 6 mm! Modelnya adalah Infinix Hot 60 Pro Plus. Itu memiliki ketebalan 5,95 mm dan akan mencetak rekor baru untuk ponsel layar lengkung tertipis. Produk ini telah diproduksi secara massal dan terasa sangat nyaman," kata Ice Universe (@UniverseIce) beberapa waktu lalu.

Dilihat dari berbagai bocoran yang ada, Infinix Hot 60 Pro Plus bakal menjadi smartphone menarik di segmen entry-level hingga midrange.

Spesifikasi Infinix Hot 50 Pro Plus, Generasi Sebelum Hot 60 Pro Plus

• OS: Android 14 dengan antarmuka XOS 14.5, dijanjikan satu kali pembaruan Android
• Chipset: MediaTek Helio G100 (6 nm)
• CPU: Octa-core (2x2.2 GHz Cortex-A76 & 6x2.0 GHz Cortex-A55)
• GPU: Mali-G57 MC2
• RAM: 8 GB (dengan fitur Extended RAM hingga 16 GB)
• Internal Memori: 128 GB atau 256 GB, mendukung microSDXC (slot khusus)
• Layar: 6.78 inci AMOLED, resolusi 1080 x 2436 piksel (~393 ppi), refresh rate 120Hz, kecerahan puncak hingga 1300 nits, dilindungi
  Corning Gorilla Glass
• Kamera utama: Dual camera: 50 MP (f/1.6, wide, AF) + 2 MP (depth), fitur Dual-LED flash, panorama, perekaman video hingga
  1440p@30fps
• Kamera depan: 13 MP (f/2.2, wide), dilengkapi LED flash, perekaman video tersedia
• Baterai: 5000 mAh, pengisian cepat 33W (50% dalam 26 menit), mendukung pengisian terbalik 10W dan bypass charging
• Konektivitas: Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac dual-band, Bluetooth, GPS, NFC 360°, FM radio, USB Type-C 2.0 dengan OTG
• Jaringan: GSM / HSPA / LTE dengan dukungan berbagai band 4G
• Dimensi: 164.1 x 74.4 x 6.8 mm
• Berat: 162 gram