Suara.com - Apple kabarnya mempunyai proyek khusus untuk menyiapkan smartphone berbodi super tipis. Meski begitu, proses produksi kemungkinan ditunda karena masalah komponen.
Sebagai informasi, iPhone 15 mempunyai dimensi 147.6 x 71.6 x 7.8 mm dengan berat sekitar 171 gram. Bodi 7,8 mm memang terhitung cukup tipis pada saat ini. Namun, Apple berambisi menghadirkan iPhone yang lebih tipis lagi.
Perubahan desain revolusioner tersebut diharapkan terjadi pada keluarga iPhone 16 series yang meluncur pada 2024. Namun, desain tipis kemungkinan ditunda sehingga bodi super tipis jatuh ke iPhone 17.
Kabar terbaru mengklaim bahwa Apple kembali menunda proses desain iPhone tipis. Sebagai informasi, Apple menggunakan komponen Resin-Coated Copper atau RCC (tembaga berlapis resin) baru pada model iPhone untuk memperkecil ukuran dan ketebalannya.
Leaker sekaligus analis, Ming-Chi Kuo mengungkap bahwa Apple kembali menunda rencana untuk menggunakan komponen RCC pada model iPhone mendatang.
"Karena ketidakmampuan memenuhi persyaratan kualitas tinggi Apple, iPhone 17 baru pada tahun 2025 tidak akan menggunakan RCC sebagai bahan PCB motherboard," tulis Kuo di X.
Dilansir dari NDTV, penggunaan komponen RCC untuk menggantikan Copper-Clad Laminate (CCL) akan membantu perusahaan mengurangi ukuran dan ketebalan mainboard.
Hal ini bakal membebaskan ruang serta memungkinkan merek tersebut untuk mengemas baterai yang lebih besar pada model iPhone mendatang. Kekhawatiran atas daya tahan dan kerapuhan dapat menjadi alasan penundaan adopsi teknologi RCC.
Menurut laporan sebelumnya, iPhone yang meluncur pada 2025 dirumorkan mencakup iPhone 17, iPhone 17 Slim, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max. Model Slim dapat menggantikan varian Plus dengan menawarkan desain ramping.
Baca Juga: Realme 13 Pro 5G Lolos Sertifikasi di Indonesia, Siap Tandingi Redmi Note 14 Pro?
Model iPhone 17 Pro diprediksi mengandalkan chip Apple A19 Pro anya. Sementara itu, iPhone 17 reguler dan iPhone 17 Slim dapat menggunakan chip A18 atau A19.
Berita Terkait
-
Canggih Tapi Terjangkau! 5 HP Murah dengan NFC, Harganya Mulai dari Rp 1,2 Jutaan
-
5 Merek HP Terlaris Q2 2024: Samsung Memimpin, Apple dan Xiaomi Sikut-sikutan
-
Fitur Redmi Note 14 Pro 5G Terungkap: Chip Anyar Dipadukan dengan RAM 16 GB dan Curved Screen
-
Mewah: Harga Casing iPhone Geni Faruk Setara Satu HP Xiaomi
Terpopuler
- Tak Terima Ditahan KPK, Titin Rita Lestari Bongkar Peran Atasan di Kasus Suap BPK Muara Enim
- Tak Ikut Aksi Bareng Mahasiswa di Bundaran HI Hari Ini, Said Iqbal Ungkap Alasan Buruh
- Indonesia Sudah Capek! Mahasiswa UI Serukan Demo di Bundaran HI, Tuntut Prabowo Akui Kesalahan
- 5 Lipstik Rekomendasi Fuji yang Tahan Lama, Tidak Kering dan Anti Pecah-Pecah
- PT Blueray Cargo Milik Siapa? Perusahaan Logistik yang Seret Raffi Ahmad dalam Kasus Suap Importasi
Pilihan
-
Aliansi Rakyat Memanggil Kritik Sederet Program Pemerintah, Tuntut Prabowo-Gibran Lengser
-
Hasil Piala Dunia 2026: Hajar Paraguay, Start Sempurna Amerika Serikat
-
Neymar Dipastikan Absen di Piala Dunia 2026, Kesalahan Pertama Ancelotti
-
Thamrin Lumpuh Total, Massa Aksi Mengular hingga Dukuh Atas Hingga Jumat Malam
-
Ngotot Mau Demo di Bundaran HI Meski Dihadang Aparat, Mahasiswa: Istana dan DPR Tak Mendengar Kami!
Terkini
-
43 Kode Redeem FC Mobile Terbaru 13 Juni 2026: Panen 5.000 Gems dan 150 Shard
-
47 Kode Redeem FF Terbaru 13 Juni 2026: Panen 200 DM Gratis dan SG2
-
3 HP AI Harga 1 Jutaan Terbaik Juni 2026, Fitur Pintar Melimpah Buat Dana Mepet
-
Higgs Games Island Gaet Lus Figo, Dorong Ekosistem Game Mobile Indonesia Naik Kelas ke Level Global
-
Dorong Transformasi Digital Korporasi Indonesia, XLSMART Luncurkan ESTA Ecosystem Berbasis AI dan 5G
-
Honor X7e Plus 5G Lolos Sertifikasi, Siap Meluncur ke Pasar Global
-
7 Kelebihan dan Kekurangan Huawei MatePad Mini: Pesaing iPad Mini Memori Lega
-
4 Simulasi Sebelumnya Akurat, EA Sports Prediksi La Furia Roja Juara Piala Dunia 2026
-
HP Tangguh Terbaru, Moto G Max Usung Kamera 200 MP dan Layar 5.000 Nits
-
Bali Jadi Tuan Rumah Pertemuan Tata Kelola Internet Internasional ICANN