Bocoran iPhone 17 Air: Super Tipis, Tanpa SIM Fisik!

Suara.com - Apple diyakini sedang mengembangkan HP flagship dengan nama iPhone 17 Air. Smartphone ini diprediksi bakal setebal iPad Pro 13.

Sebagai informasi, nama komersial HP premium iPhone tersebut belum pasti. Sebelumnya, sejumlah bocoran mengklaim bahwa itu adalah iPhone 17 Slim.

Meski begitu, kabar teranyar mengungkap perangkat mempunyai nama iPhone 17 Air. Mirip seri Air pada laptop dan tablet Apple, produk ini akan memiliki desain super tipis.

Perlu diketahui, iPhone 16 mengusung dimensi 147.6 x 71.6 x 7.8 mm dengan berat 170 gram. Itu terhitung ramping di kelas flagship.

Cukup menarik, bocoran terbaru mengklaim bahwa iPhone 17 Air bakal lebih tipis dari iPhone 16 standar. Mengutip MacRumors, purwarupa iPhone 17 Air disebut memiliki ketebalan antara 5 hingga 6 mm.

Apabila bocoran benar, iPhone 17 Air akan setipis iPad Pro 13 terbaru, yang memiliki ketebalan 5,1 mm. Perombakan desain termasuk sangat positif.

Jika terwujud, Apple berhasil 'menipiskan' ketebalan HP flagship hingga 35 persen. iPhone 17 Air kabarnya tidak akan memiliki dukungan jaringan mmWave 5G serta slot kartu SIM fisik.

Smartphone masih mengadopsi modem 5G internal Apple yang diduga menawarkan kecepatan transfer lebih buruk daripada modem Qualcomm di iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max.

Laporan terpisah mengungkap bahwa Apple turut merombak kamera iPhone 17 series. Kamera belakang kemungkinan sedikit digeser sehingga berpindah ke sisi tengah, tegak lurus dengan logo Apple.

Baca Juga: HP Murah Mirip iPhone, Nubia V70 Design Tawarkan Memori Lega

Fitur lain iPhone 17 Air diprediksi memiliki layar 6,6 inci chip A19, dan kamera belakang tunggal 48 MP. iPhone 17 Air turut dispekulasikan mengusung RAM 8 GB, sensor selfie 24 MP, dan tentunya mempertahankan Apple Intelligence.