- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro digadang jadi chipset flagship terbaru dari Qualcomm.
- SoC ini diklaim memiliki kecepatan tinggi lebih dari 5 GHz dan punya performa yang menawan.
- Menurut bocoran, varian Pro memiliki performa mendekati kecepatan prosesor desktop.
Suara.com - Qualcomm digadang-gadang sedang menyiapkan chipset flagship bernama Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Rumor yang beredar di Weibo mengklaim bila clock speed-nya (kecepatan clock) mencapai 5,5-6 GHz.
Sebagai informasi, Snapdragon 8 Elite Gen 5 merupakan SoC yang menjadi dapur pacu Xiaomi 17 series, OnePlus 15, Honor Magic 8 Pro, dan Realme GT 8 Pro.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 mempunyai CPU dengan core yang memiliki clock speed maksimal pada 4,61 GHz.
Menurut pengujian Nanoreview, smartphone dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5 mampu mencetak skor AnTuTu rata-rata pada 3,8 juta hingga 4,3 juta poin (AnTuTu 11).
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sendiri diharapkan mempunyai lonjakan performa signifikan dan siap menjadi SoC monster HP flagship.
Kabar ini datang dari informan terkenal Fixed Focus Digital di Weibo. Ia mengklaim bahwa pengujian awal chip generasi baru ini telah mencapai angka fantastis.
Menurut bocoran yang beredar, Qualcomm akan merilis dua varian chipset, yaitu versi standar dan versi Pro.
Varian Pro inilah yang disebut-sebut membawa performa ekstrem, mendekati kecepatan prosesor desktop.
"Batas maksimalnya bisa berada di antara 5,5 GHz dan 6,0 GHz, meskipun mereka mencatat bahwa 5,5 GHz adalah target yang lebih realistis," tulis Fixed Focus Digital dikutip dari Notebookcheck.
Baca Juga: Adu Chipset Dimensity 8450 vs Snapdragon 8 Gen 3: 'Jantungnya' HP Flagship, Mana Paling Gacor?
Sebagai perbandingan, Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang mentenagai ponsel seperti Xiaomi 17 Ultra dan OnePlus 15 hanya memiliki kecepatan puncak sekitar 4,61 GHz.
Melampaui ambang batas 5 GHz akan menjadi sebuah pencapaian monumental bagi sebuah prosesor mobile.
Lalu, bagaimana Qualcomm bisa mencapai kecepatan setinggi ini? Kuncinya ada pada dua inovasi utama.
Pertama, peralihan ke proses manufaktur 2nm N2P terbaru dari TSMC yang lebih efisien.
Kedua, adopsi teknologi pendingin canggih bernama Heat Path Block (HPB), sebuah solusi termal yang dikembangkan oleh Samsung.
Teknologi ini mengintegrasikan heatsink langsung ke dalam chip, memungkinkan pembuangan panas yang jauh lebih efisien dan menjaga suhu tetap terkendali meski digeber pada kecepatan tinggi.
Tentu saja, semua itu masih sebatas rumor tanpa konfirmasi resmi dari Qualcomm. Namun, jika bocoran ini terbukti benar, kita akan menyaksikan persaingan ponsel pintar yang semakin sengit.
Berita Terkait
-
Harga Diprediksi Lebih Miring, Oppo Find X9s Bakal Bawa Dua Sensor 200 MP
-
Motorola Edge 70 Fusion Muncul di Geekbench, Pakai Chipset Snapdragon Menengah
-
Snapdragon 8 Gen 5 atau Exynos 2600, Mana yang Lebih Layak Dipilih?
-
Dimensity 7100 Setara Snapdragon Berapa? Jadi Chipset Kencang HP Midrange Murah
Terpopuler
- Tak Terima Ditahan KPK, Titin Rita Lestari Bongkar Peran Atasan di Kasus Suap BPK Muara Enim
- Tak Ikut Aksi Bareng Mahasiswa di Bundaran HI Hari Ini, Said Iqbal Ungkap Alasan Buruh
- Indonesia Sudah Capek! Mahasiswa UI Serukan Demo di Bundaran HI, Tuntut Prabowo Akui Kesalahan
- 5 Lipstik Rekomendasi Fuji yang Tahan Lama, Tidak Kering dan Anti Pecah-Pecah
- PT Blueray Cargo Milik Siapa? Perusahaan Logistik yang Seret Raffi Ahmad dalam Kasus Suap Importasi
Pilihan
-
Hasil Piala Dunia 2026: Hajar Paraguay, Start Sempurna Amerika Serikat
-
Neymar Dipastikan Absen di Piala Dunia 2026, Kesalahan Pertama Ancelotti
-
Thamrin Lumpuh Total, Massa Aksi Mengular hingga Dukuh Atas Hingga Jumat Malam
-
Ngotot Mau Demo di Bundaran HI Meski Dihadang Aparat, Mahasiswa: Istana dan DPR Tak Mendengar Kami!
-
'Kalau Semua Diam, Siapa yang Akan Bicara?' Alasan Zaskia Adya Mecca Dukung Aksi Mahasiswa
Terkini
-
43 Kode Redeem FC Mobile Terbaru 13 Juni 2026: Panen 5.000 Gems dan 150 Shard
-
47 Kode Redeem FF Terbaru 13 Juni 2026: Panen 200 DM Gratis dan SG2
-
3 HP AI Harga 1 Jutaan Terbaik Juni 2026, Fitur Pintar Melimpah Buat Dana Mepet
-
Higgs Games Island Gaet Lus Figo, Dorong Ekosistem Game Mobile Indonesia Naik Kelas ke Level Global
-
Dorong Transformasi Digital Korporasi Indonesia, XLSMART Luncurkan ESTA Ecosystem Berbasis AI dan 5G
-
Honor X7e Plus 5G Lolos Sertifikasi, Siap Meluncur ke Pasar Global
-
7 Kelebihan dan Kekurangan Huawei MatePad Mini: Pesaing iPad Mini Memori Lega
-
4 Simulasi Sebelumnya Akurat, EA Sports Prediksi La Furia Roja Juara Piala Dunia 2026
-
HP Tangguh Terbaru, Moto G Max Usung Kamera 200 MP dan Layar 5.000 Nits
-
Bali Jadi Tuan Rumah Pertemuan Tata Kelola Internet Internasional ICANN