MediaTek Dimensity 7300, Ditenagai AI dan Mobile Gaming, Dukung Ponsel Lipat

MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. 

Sementara itu, cip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media. 

Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif.

Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:

• Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum.
• Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota.
• Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
• Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.