HP Lipat Anyar Samsung Diprediksi Rilis pada Juli 2025, Begini Fiturnya

Suara.com - Samsung diyakini bakal menghadirkan HP lipat anyar pada semester kedua 2025. Bocoran terbaru berhasil mengungkap perkiraan tanggal peluncuran Samsung Galaxy Z Fold 7 dan Galaxy Z Flip 7.

Sebagai informasi, perusahaan kabarnya sedang menyiapkan Galaxy Z Fold 7 dan Galaxy Z Flip 7, perangkat Tri Fold misterius, dan TWS anyar.

Laporan dari media Korea Selatan mengklaim bila Samsung kemungkinan merilis HP lipat anyar pada awal Juli 2025. Acara tersebut juga dikabarkan berlangsung di New York. Galaxy Unpacked sendiri sempat absen selama dua tahun dari wilayah itu.

Samsung sebelumnya menggelar acara Galaxy Unpacked di Korea Selatan, saat memperkenalkan Galaxy Z Fold 5 dan Galaxy Z Flip 5 pada Juli 2023.

Acara tersebut diikuti oleh peluncuran Galaxy Z Fold 6 dan Galaxy Z Flip 6 di Paris menjelang Olimpiade 2024 pada pekan kedua Juli.

Dikutip dari Gadget360, perangkat yang kemungkinan hadir bersama HP lipat yaitu Galaxy Watch anyar dan headset Android XR Samsung.

Perusahaan sebelum ini diketahui mengembangkan Android XR bersama dengan Google dan Qualcomm.

Produksi Galaxy Z Fold 7 dan Galaxy Z Flip 7 Segera Dimulai

Rumor yang beredar menyebutkan bahwa produksi massal untuk perangkat lipat generasi mendatang, yaitu Galaxy Z Fold 7 dan Galaxy Z Flip 7, dijadwalkan mulai pada Mei 2025.

Baca Juga: Debut Sebentar Lagi, Penampakan HP Lipat Motorola Razr 60 Ultra Terungkap

Langkah awal dalam proses ini telah diambil oleh Samsung Display, yang dilaporkan telah memulai produksi panel layar untuk kedua perangkat tersebut pada bulan ini.

Jika semua berjalan sesuai rencana, Samsung Electronics diperkirakan menyusul dengan memulai produksi massal perangkat secara keseluruhan pada bulan berikutnya.

Proses manufaktur bagian depan (front-end) untuk panel OLED HP lipat sebagian besar serupa dengan produksi panel OLED untuk ponsel biasa. Akan tetapi, terdapat sejumlah perbedaan signifikan dalam tahapan produksi bagian belakang (back-end).

Samsung Display bertanggung jawab atas proses front-end yang dilaksanakan di fasilitas mereka yang berlokasi di Asan, Korea Selatan. Sementara itu, tahapan back-end akan dilakukan di pabrik yang berada di Bac Ninh, Vietnam. Setelah proses di Vietnam rampung, panel OLED yang telah selesai bakal meluncur ke fasilitas perakitan Samsung Electronics di lokasi yang sama.

Berdasarkan informasi yang beredar, dimensi Samsung Galaxy Z Flip 7 saat dibuka diperkirakan mencapai 166,6 mm tinggi, 75,2 mm lebar, dan memiliki ketebalan 6,9 mm.

Disebutkan pula bahwa ponsel bakal memiliki ketebalan 9,1 mm, termasuk tonjolan kamera di bagian belakang. Ukuran ini mengindikasikan bahwa Galaxy Z Flip 7 akan sedikit lebih tinggi dan lebar dibandingkan model sebelumnya.

Kendati demikian, Samsung diperkirakan mempertahankan ketebalan yang serupa untuk perangkat lipat unggulannya ini.

Selain itu, santer terdengar kabar bahwa Samsung Galaxy Z Flip 7 akan menampilkan layar lebih luas. Bagian dalamnya diprediksi mengusung layar berukuran 6,8 inci, sementara layar luarnya akan berukuran 3,6 inci.

Untuk performa, Galaxy Z Flip 7 dirumorkan mengandalkan Exynos 2500 SoC. Namun, spekulasi lain juga menyebutkan kemungkinan penggunaan Snapdragon 8 Elite dari Qualcomm.

Sementara untuk kapasitasnya, perangkat ini diperkirakan akan hadir dengan RAM 12 GB serta pilihan memori internal 256 GB atau 512 GB.

Rumor yang beredar menyebutkan bahwa Samsung Galaxy Z Fold 7 bakal membawa chipset Snapdragon 8 Elite dari Qualcomm. Itu merupakan peningkatan signifikan yang menempatkan performanya setara dengan jajaran Samsung Galaxy S25 Series.

Tak hanya itu, perangkat lipat anyar dikabarkan hadir dengan ketahanan terhadap air dan debu.

Smartphone turut dilengkapi dengan mekanisme lipatan lebih minim terlihat serta sistem pendinginan ruang uap yang diperbesar.

Pengalaman multimedia pengguna juga diprediksi meningkat berkat speaker yang disempurnakan dan motor getar yang lebih responsif dibandingkan generasi pendahulu.

Bocoran lain juga mengindikasikan desain bodi lebih ramping, dengan ketebalan hanya 4,5 mm saat perangkat dalam keadaan terbuka.