7 HP Baru Ini Siap Gebrak Pasar Juli 2024, Ada Samsung, Xiaomi, dan Lainnya

Jajaran globalnya terdiri dari dua perangkat, yakni Reno 12 dan Reno 12 Pro.

Produk-produk ini berbeda dari produk China dan dilengkapi dengan beberapa fitur AI.

Duo ini ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 7300 dan menampilkan layar OLED FHD+ 120Hz 6,7 inci.

Mereka memiliki kamera utama 50MP yang sama dan unit ultrawide 8MP.

Namun, versi Pro mendapatkan kamera telefoto 50MP 2x dan kamera selfie 50MP.

3. iQOO Neo 9S Pro Plus

iQOO Neo 9S Pro Plus dipastikan diluncurkan di China pada Juli nanti.

Seperti namanya, ponsel ini akan menjadi versi upgrade dari iQOO Neo 9 Pro.

Sesuai bocorannya, ini tidak hanya lebih cepat tetapi juga hadir dengan beberapa fitur berguna.

Baca Juga: Cara Memaksimalkan Kualitas dan Ukuran Foto di HP Xiaomi

Perangkat ini diperkirakan menawarkan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 SoC, layar OLED datar 1,5K 6,78 inci.

Dari sisi kamera, pengaturan kamera belakang ganda 50MP + 50MP, kamera selfie 16MP, sensor sidik jari ultrasonik, dan baterai 5,500mAh.

4.Realme GT6

Realme GT 6 akan diluncurkan di China pada Juli.

Perangkat tersebut akan berbeda dengan GT 6 yang tersedia di pasar global.

Ini akan menggunakan chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, bukan Soc Snapdragon 8s Gen 3.

Handset ini akan hadir dengan layar OLED datar 1,5K LTPO, bingkai logam, kamera utama 50MP, baterai 6.000mAh, dan dukungan pengisian daya 100W.

5. Tecno Spark 20 Pro 5G

Tecno Spark 20 Pro 5G diperkirakan akan diluncurkan di India pada Juli.

Produk ini merupakan satu-satunya smartphone berkemampuan 5G di seri Spark 20.

Ini ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 6080 dan menampilkan layar FHD+ 120Hz (LCD) 6,78 inci.

Muncul dengan kamera utama 108MP, kamera selfie 8MP, dan speaker stereo ganda.

Ini mengambil energi dari baterai 5.000mAh dan mendukung pengisian kabel 33W.

6. Xiaomi Mix Fold 4 dan Xiaomi Mix Flip

Xiaomi dikabarkan akan meluncurkan Mix Fold 4 generasi berikutnya yang dapat dilipat pada Juli.

Dikatakan akan disertai dengan clamshell lipat pertama perusahaan yang diberi nama Mix Flip.

Mix Fold 4 diperkirakan hadir dengan chip Snapdragon 8 Gen 3, baterai 5.000mAh, dukungan pengisian daya 67W, dan sistem qua-camera yang terdiri dari lensa zoom.

Ini akan menawarkan konektivitas satelit dan mekanisme pelipatan yang lebih baik.

Sedangkan Xiaomi Mix Flip akan mengusung layar cover edge-to-edge seperti Honor Magic V Flip.

Ini akan ditenagai oleh SoC Snapdragon 8 Gen 3 dan akan mendukung pengisian daya 67W.

Ini akan menggunakan pengaturan kamera ganda 50MP + 60MP (2x telefoto).

7. Redmi K70 Ultra

Redmi K70 Ultra diperkirakan akan diluncurkan bersamaan dengan perangkat lipat baru Xiaomi pada Juli.

Perangkat tersebut akan ditenagai chip MediaTek Dimensity 9300 Plus yang dipasangkan dengan RAM hingga 24GB dan penyimpanan 1TB.

Ini akan menampilkan layar OLED 1,5K 144Hz dan bingkai logam.

Diperkirakan akan hadir dengan pengaturan tiga kamera 50MP + 8MP + 2MP, baterai 5.500Ah, dan dukungan pengisian daya 120W.