Lei Jun Kepergok Bawa HP Lipat Misterius, Xiaomi MIX Ultra Diduga Segera Hadir

Suara.com - Xiaomi kembali memanaskan rumor soal ponsel lipat terbarunya. CEO Xiaomi, Lei Jun, terlihat memegang sebuah perangkat lipat berwarna burgundy dalam sebuah gambar yang beredar.

Dilansir dari laman Gizmochina, Senin (24/8/2026), perangkat itu diduga merupakan ponsel lipat layar lebar yang tengah disiapkan Xiaomi.

Kemunculan perangkat ini memperkuat spekulasi mengenai Xiaomi MIX Ultra, nama yang belakangan muncul dalam sejumlah bocoran. Sebelumnya, perangkat yang sama juga disebut-sebut sebagai Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold, hingga Xiaomi 18 Fold.

Menariknya, ponsel misterius tersebut bukan hanya dikabarkan membawa desain baru. Xiaomi juga disebut sedang menyiapkan chip Xring O3, generasi penerus Xring O1, yang diperkirakan menjadi otak utama perangkat tersebut.

HP Lipat Xiaomi Muncul dalam Warna Burgundy

Belum ada ponsel lipat Xiaomi sebelumnya yang diketahui menggunakan warna burgundy seperti perangkat yang terlihat di tangan Lei Jun.

Hal ini membuat perangkat tersebut semakin menarik perhatian dan memunculkan dugaan bahwa Xiaomi sedang memberikan gambaran awal mengenai produk yang akan datang.

Dari bocoran yang beredar, Xiaomi MIX Ultra diperkirakan mengusung layar lipat berukuran 7,5 atau 7,6 inci. Perangkat ini juga disebut akan menggunakan sensor sidik jari di bagian samping.

Untuk sektor fotografi, Xiaomi MIX Ultra dikabarkan membawa kamera utama 200 megapiksel. Sementara itu, kapasitas baterainya diperkirakan berada di kisaran 6.000 mAh dengan dukungan pengisian daya nirkabel.

Baca Juga: HP Xiaomi RAM 12 GB Berapa Harganya? Ini 5 Pilihan untuk Multitasking Berat dan Fotografi Terbaik

Perangkat tersebut juga disebut akan menjalankan Android 17 dengan antarmuka HyperOS 4. Namun, bagian yang paling menarik justru berada di balik bodinya.

Xring O3 Disebut Jadi Otak Baru

Xiaomi sebelumnya telah memperkenalkan chip Xring O1 sebagai bagian dari upayanya mengembangkan chipset sendiri. Kini, perusahaan dikabarkan tengah menyiapkan Xring O3 dengan nama kode “Lhasa”.

Bocoran menyebut Xring O3 akan membawa perubahan pada konfigurasi CPU. Chip tersebut diperkirakan menggunakan desain tiga klaster dengan konfigurasi 1+3+4 atau 1+2+5, berbeda dari desain empat klaster dengan 10 inti yang digunakan Xring O1.

Kecepatan inti utama Xring O3 disebut bisa mencapai 4,05 GHz. Sementara itu, inti performa Titanium diperkirakan berjalan hingga 3,42 GHz dan inti efisiensi mencapai 3,02 GHz.

Jika dibandingkan dengan Xring O1 yang memiliki kecepatan hingga 1,79 GHz pada konfigurasi tertentu, peningkatan ini menunjukkan Xiaomi tengah mendorong performa chip buatannya ke level yang lebih tinggi.