Lebih Tipis dari iPhone, Infinix Hot 50 Pro Plus Tawarkan Chip Kencang

Suara.com - Keberadaan empat smartphone Infinix Hot 50 series telah terdeteksi sejak kuartal ketiga 2024. Leaker baru-baru ini menemukan teaser Infinix Hot 40 Pro Plus.

Sebelumnya, empat ponsel Infinix Hot 50 4G series sudah lolos sertifikasi di banyak negara termasuk Indonesia. Teaser yang diduga kuat merupakan poster resmi Infinix Hot 50 Pro Plus telah beredar ke publik.

Smartphone anyar tersebut dikonfirmasi bakal masuk ke Filipina dalam waktu dekat. Salah satu nilai jual pada Infinix Hot 50 Pro Plus adalah desain ramping. Teaser mengungkap bahwa ponsel tersebut lebih tipis dibanding iPhone.

Mengutip Gagadget, Infinix Hot 50 Pro Plus bakal mengandalkan MediaTek Helio G100. Performa chipset juga telah beredar ke publik. Sebagai catatan, Helio G100 merupakan dapur pacu yang digunakan oleh Tecno Spark 30 Pro.

Chipset bersistem fabrikasi 6 nm ini memiliki CPU octa-core dengan GPU Mali-G57 MC2. Konfigurasi CPU-nya mencakup dua core performa Cortex-A76 (2.2 GHz) dan enam core efisiensi (2.0 GHz).

Berdasarkan pengujian Nanoreview, MediaTek Helio G100 mampu mencetak skor performa AnTuTu sebesar 420 ribu hingga 440 ribu poin. Skor performa tersebut cukup kencang untuk bersaing di entry-level dan midrange terjangkau.

Infinix Hot 50 Pro Plus kabarnya membawa RAM 8 GB serta mendukung penyimpanan internal 256 GB. Poster resmi mengklaim bahwa ponsel memberikan garansi performa mulus selama 5 tahun.

Fitur yang mencuri perhatian adalah ketebalan Infinix Hot 50 Pro Plus yang hanya 6,8 mm saja. Sebagai pengingat, HP Android tertipis dipegang oleh Tecno Camon 11 yang meluncur pada 2018 lalu. HP murah tersebut hanya memiliki ketabalan 5,6 mm saja.

Leaker populer Passionategeekz pernah mengunggah gambar tentang prototipe HP Infinix anyar. Gambar yang dibagikan memperlihatkan bahwa smartphone tersebut lebih tipis dari iPhone.

Baca Juga: MacBook Pro dengan Chip M4 Muncul di Geekbench, Ini Skor Performanya

Belum diketahui terkait iPhone yang dibandingkan, namun itu diyakini merupakan versi Pro. Perlu diketahui, iPhone 14 Pro hingga iPhone 16 Pro mempunyai ketebalan berkisar 7.9 mm hingga 8,3 mm.

Leaker membocorkan bahwa HP Infinix anyar tersebut mempunyai ketebalan 6 mm hingga 7 mm. Dilihat dari teaser, bocoran dari leaker itu diyakini kuat merupakan Infinix Hot 50 Pro Plus.