MediaTek dan TSMC Kembangkan Chipset 2nm Pertama, Siap Produksi 2026

Suara.com - MediaTek mengumumkan bahwa mereka adalah salah satu perusahaan pertama yang bermitra dengan TSMC untuk berhasil mengembangkan chip yang menampilkan proses N2P yang disempurnakan.

Perusahaan asal Taiwan ini juga menyatakan telah membuat tape-out (desain akhir yang siap untuk produksi massal) untuk system-on-chip (SoC) andalannya tersebut yang diperkirakan chipset menjalani produksi massal pada akhir tahun depan.

Menandai tonggak baru kemitraan erat antara MediaTek dan TSMC, kolaborasi yang telah lama terjalin tersebut terus menghasilkan chipset berkinerja tinggi dan hemat daya untuk pelanggan di segmen ponsel flagship, komputasi, otomotif, pusat data, dan lainnya.

Teknologi 2nm TSMC adalah yang pertama mengadopsi struktur transistor nanosheet, dan N2P mewakili evolusi berikutnya dalam keluarga 2nm, yang akan menghadirkan peningkatan performa dan hemat energi.

Chipset pertama yang menggunakan proses baru TSMC N2P tersebut diperkirakan tersedia pada akhir 2026.

Dibandingkan dengan proses generasi N3E saat ini, pengguna N2P dapat mengharapkan peningkatan performa hingga 18 persen pada daya yang sama, pengurangan daya sekitar 36 persen pada kecepatan yang sama, dan peningkatan kepadatan logika sebesar 1,2 kali.

"Inovasi MediaTek yang didukung oleh teknologi 2nm TSMC menegaskan kepemimpinan industri kami, saat kami terus maju dengan teknologi proses semikonduktor paling canggih yang tersedia untuk berbagai perangkat dan aplikasi," kata Joe Chen, Presiden MediaTek.

"Sejarah panjang kolaborasi erat kami dengan TSMC telah menghasilkan kemajuan luar biasa dalam solusi untuk pelanggan global kami, menawarkan kinerja tertinggi dan hemat daya, mulai dari edge hingga cloud." lanjutnya.

"N2P mewakili langkah maju yang signifikan dalam era nanosheet bagi TSMC, sekaligus menunjukkan dedikasi tanpa henti kami untuk memenuhi kebutuhan pelanggan–menyempurnakan dan meningkatkan teknologi kami demi menghadirkan kemampuan komputasi hemat energi," kata Dr. Kevin Zhang, Wakil Presiden Senior Pengembangan Bisnis dan Penjualan Global serta Wakil Co-COO TSMC.

Baca Juga: Hadirkan Teknologi Xtra Speed, MediaTek Filogic Tawarkan Pengalawam Wi-Fi Lebih Lancar

"Kolaborasi berkelanjutan kami dengan MediaTek berfokus pada memaksimalkan peningkatan performa dan kemampuan energi di berbagai aplikasi." pungkasnya.